不再遮遮掩掩，台积电、ASML纷纷行动！外媒：时过境迁了

台积电、ASML是半导体行业中的龙头企业，其中，台积电的芯片制造技术和芯片产能全球第一，而ASML的光刻机制造技术全球第一。数据显示，台积电拿下了全球超过50%的晶圆代工订单，而ASML几乎占领了中高端光刻机市场。进入5G时代后，由于华为5G技术领先全球，很多国家和地区的运营商都主动与华为合作建设5G网络，于是，美开始多次修改芯片等规则。

据悉，华为是台积电第二大客户，每年贡献营收超300亿元，而国内市场是全球最大的芯片消费市场，又是ASML的第三大市场。由于台积电、ASML等均不能自由出货，这给其带来了严重的损失，尽管两者都在积极申请许可，结果却始终没有拿到。进入2022年后，台积电、ASML变纷纷行动，不再遮遮掩掩，目的就是想尽快实现自由出货。例如，台积电明确表示在美建厂需要补贴，要求美520亿美元的补贴应该给本土建厂的国外企业。

同时，台积电还正式对外宣布，今年下半年量产3nm芯片，2023年量产加强版4nm芯片，2025年量产2nm芯片。最主要的是，台积电还正式宣布建设2nm芯片工厂，将会在第三季度动工，并将会在2024年拥有全新一代HighNAEUV光刻机。可以说，台积电的动作就表明了其不想给美最先进的技术，并要求美给予台积电建厂补贴，倘若没有的话，后果也很难预料。毕竟，台积电给出了“我们太天真了”的评价。

至于ASML，其动作比台积电还多，不仅加速提升EUV光刻机的产能，计划两年制造115台，还宣布到2025年实现EUV光刻机的全球安装使用率到达60%。另外，ASML明确表示全新一代HighNAEUV光刻机原型机将会在2023年完成，2024年就会交付给厂商测试等。关键是，ASML还正式决定扩大国内研发中心的规模，计划招聘研发人员200名，下一步有望在国内建设光刻机维修中心。同时，ASML已经在加速向国内厂商出货光刻机，今年第一季度就向国内出货23台光刻机。

可以说，从ASML这些动作来看，其就相当于在为EUV光刻机自由出货做准备，有望在2024年或者2025年实现EUV光刻机自由出货。面对这样的情况，就有外媒表示台积电、ASML纷纷行动，不再遮遮掩掩，这意味着时过境迁了，芯片等外部环境变化已经让台积电、ASML等看清楚的结果。当然，外媒之所以这么说，主要是因为以下几点。首先，由于不能自由出货，越来越多的地区开始加速自研自产芯片，欧直接都投资430亿欧元，计划在2030年实现全球20%的芯片在欧生产制造。

国内厂商4个月减少芯片进口量240亿片，自研自产的芯片数量更是随之增加，再加上，美要求更多芯片在本土生产制造，而台积电在美产能有限。在这样的情况下，台积电不得不为未来做多手准备，争取许可的情况，保证自身在技术法方面的绝对优势，保证订单。其次，国内市场已经成为ASML第三大市场，倘若持续不能自由出货，损失将会更大。更何况，国产光刻机技术进步很快，第八代浸润系统已经完成，中试已经开始展开先进光刻机生产制造基地建设。

再加上，NIL工艺、先进封装工艺以及对堆叠技术芯片技术再度被重视，这些技术都降低了对ASML先进光刻机的依赖，必然会影响ASML先进光刻机的销量。所以ASML尽可能的加速出货，更希望尽早实现EUV光刻机自由出货。也正是因为如此，外媒才说时过境迁了。对此，你们怎么看，欢迎留言、点赞、分享。